標簽加工、存儲環境控制：標簽加工及存儲環境溫度應控制在攝氏23+/-3 度的范圍，濕度應控制在相對55+/-5%的范圍，過高的溫濕度會提高粘膠劑的流動性， 在實際生產中， 我們能明顯感覺到， 在夏季生產時， 模切溢膠現象就比較常見， 相反， 冬季就很少， 也就是這個道理。
標簽模切質量控制：必須使用鋒利的刀具對標簽進行模切， 鈍角刀刃會對標簽粘膠劑形成翻擠，導致在模切過程中標簽邊緣溢膠現象。過深的模切壓力也會對標簽粘膠劑形成過度擠壓，過淺的模切壓力可能會造成在模切過程中粘膠劑的拉絲現象，從而在標簽邊緣或標簽表面形成溢膠。因此， 模切刀的選擇是關鍵。
標簽加工工藝控制：應避免在標簽加工過程中存在對標簽的滑動摩擦，與標簽存在滑動摩擦的部件上容易堆積模切膠水，再對標簽邊緣形成污染，這樣的溢膠現象在標簽上的位置會呈明顯的規律及方向性。
標簽復卷張力控制：過大的復卷張力對標簽粘膠劑過度形成擠壓，甚至造成標簽在底紙上的滑移，會造成標簽的溢膠。非方型的異型標簽，由于復卷張力在軸向的不，容易造成局部張力過大的現象，形成標簽的局部溢膠。面積小的方型標簽，由于在相同的壓力下，承受更大的壓強，同樣容易出現標簽溢膠的現象。
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